半导体行业点评报告：SEMICON设备商加速平台化布局 零部件国产替代进程加快

国产设备商推出多款新品，加速平台化布局：此次SEMICON 峰会期间华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 和首款12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，进一步完善公司多品类平台化布局；中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备，其LPCVD 和ALD 等也获得了重复性订单，新开发的硅和锗硅外延EPI 设备等多款新产品，也将在近期投入市场验证；拓荆科技发布了3 款ALD、4 款先进封装产品和CVD高产能平台新品；盛美推出了高温硫酸清洗设备、超临界二氧化碳干燥设备、ALD 炉管设备、PECVD 设备、Track 等。
新凯来展示多款设备，先进制程扩产可期：背靠深圳国资委的新凯来首次展示其工艺装备、量检测装备等全系列产品，发布EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）、CVD（长白山）等5 款新品，其设备支持7nm 及以下先进制程，看好国内先进制程后续扩产。
伴随设备国产化&制裁等政策催化，零部件国产替代进程加快：未来随先进制程扩产订单放量可期&零部件去美化完成，关注国产半导体设备零部件供应链标的，其中新莱应材主要提供管阀等产品，富创精密主要提供真空腔体、精密结构件；晶盛机电子公司晶鸿精密提供腔体、支架等金属结构件。
投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。
风险提示：下游扩产不及预期、研发进展不及预期。