电子行业深度：半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起

半导体设备：加速追赶，锋芒渐展。根据SEMI 数据预计2025 年全球半导体设备市场将达1210 亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025 年增长7%，达每月产能3370 万片（8 英寸当量），中国大陆保持两位数产能增长，2025年增至1010 万（wpm）。当前国内高端设备仍依赖进口，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。选取部分设备行业公司，24Q1-Q3 年营业总收入合计达到459 亿元，同比增长34%，归母净利润合计达到82.2 亿元，同比增长25.1%。
回顾国产核心半导体设备公司2019-2023 年业绩发展，2019 年14 家公司合计营收138.1 亿元，2023 年增长至509.3 亿元，CAGR 达38.6%，国产设备公司不断完善产品品类，国产化率持续提升。
半导体材料：国产厂商平台化布局，做大做强。2023 年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为415 亿美元和252 亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%。受益于先进制程发展对先进材料和工艺步骤增加，2024 年全球半导体材料市场规模探底回升。2025年，伴随AI 发展驱动，需求有望实现更强劲增长，根据TECHCET 数据，预计2025 年半导体制造材料市场将同比增长近8%。我们选取13家半导体材料公司来看，2019-2023 年合计营收CAGR 达18.55%。短期维度，下游晶圆厂逐步提升，材料公司营收业绩稳健增长，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）当前国产厂商不断拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。
半导体零部件国产化替代持续深化，正快速拓展产品类型、导入新客户。
自2020 年起，半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，毛利率较稳定，规模效应随营收扩大逐步显现。海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低，随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，我们看好未来零部件国产化率加速提升。
风险提示：地缘政治风险、供应链安全风险、市场竞争加剧。